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  • H300-HR
STP系列導熱硅膠墊片

基礎描述:
STP系列導熱硅膠墊片是一種填充了陶瓷顆粒以用來提高導熱性能的彈性體熱界面材料,產品具備柔韌、絕緣、可壓縮性及表面天然粘性等特點。主要用于填充熱源與散熱器件間的熱傳遞,起到減小界面熱阻、絕緣、減震等作用,是一種極佳的導熱界面填充材料,被廣泛應用于電子電氣產品中。導熱填隙墊片具有自粘性,無需背膠。為了一些特殊的使用需要,也提供單面或者雙面不粘的產品以便于操作。

全國熱線:0769-81776229

產品結構

STP系列導熱硅膠墊片產品由三部分組成:保護膜、導熱硅膠墊片、離型膜


產品特征

良好的導熱率,低熱阻;多種導熱系數可以選擇

優良的絕緣材料 光滑表面、柔軟, 較低壓力下擁有高的壓縮性

良好的電絕緣性能和耐溫性能,阻燃性好

產品可提供玻纖增強以及單面粘性處理 硬度及表面粘性可調

顏色或者尺寸可以定制


應用領域

手機、平板電腦、筆記本電腦等移動終端

等離子電視、LCD、LED電視等產品

芯片與散熱模組之間

可穿戴設備

光電行業

電信基站及其設備

新能源電池、汽車行業

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