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  • H300-HR
STG系列導熱凝膠

基礎描述:
STG導熱凝膠是一款單組份硅系導熱熱界面填充材料,產品已經經過完全固化的工藝,因此客戶在使用時無需額外的固化工藝。導熱凝膠非常柔軟,硬度小于Shore 00 10, 適用于在小空間結構中使用并且需要低機械應力的電子組件之間。導熱凝膠具有良好的導熱性能,導熱系數可以達到2-3.5W/mK. 同時具有很好的流動性,可以在標準的點膠設備上進行點膠操作,具有極高的操作便利性和效率。

全國熱線:0769-81776229

產品結構

STG導熱凝膠產品由兩部分組成:導熱凝膠、包裝針筒


產品特征

柔軟,安裝時應力極低

良好的流動性,可以在標準點膠設備上進行點膠操作

系列凝膠提供優異的電絕緣性,適合標準場合的使用要求

完全固化,無需后續操作

低硬度 Shore 00 10


應用領域

手機、平板電腦、筆記本電腦等移動終端

LED照明

芯片與散熱模組之間

可穿戴設備

無人機設備

通訊設備、網絡終端設備

新能源電池、汽車行

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